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HB-LED封装:后段设备材料商的商机
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LED电学特性图文详解

  LED是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性:I-V特性、C-V特性和光学特性:光谱响应特性。本文将为你详细介绍。
[业绩排名]2009年全球LE...

  根据研究机构LEDinside统计,2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展,为Samsung LE...

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